发明名称 软式印刷电路板制程基材
摘要
申请公布号 TWM477748 申请公布日期 2014.05.01
申请号 TW103200880 申请日期 2014.01.15
申请人 台郡科技股份有限公司 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 发明人 李兆祺;张宝键;翁国峰;曾松裕;连春智
分类号 H05K1/02 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号