封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件

摘要

本实用新型提供了一种封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件，多圈QFN引线框架上堆叠有偶数层的IC芯片，奇数层为不带凸点IC芯片，偶数层为倒装的带凸点IC芯片，不带凸点IC芯片与内引脚相连；AAQFN引线框架上堆叠有偶数层的IC芯片，奇数层为带凸点IC芯片，偶数层为倒装的不带凸点IC芯片，不带凸点IC芯片与内引脚相连接；相邻IC芯片之间通过高温UV膜粘接。晶圆减薄划片、上芯、压焊、塑封、分离引脚、化学镀、打印、分离产品、检验、测试、包装，制得封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件。本封装件能替代基板生产的CPS，实现IC芯片灵活应用于引线框架的CSP封装，提高生效率及节约生产成本。

主权项

一种封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件，包括引线框架和塑封体，其特征在于，引线框架采用多圈QFN引线框架时，引线框架上堆叠有至少两层IC芯片，且IC芯片总层数为偶数，处于奇数层的IC芯片为不带凸点IC芯片，处于偶数层的IC芯片为带凸点IC芯片，带凸点IC芯片倒装，带凸点IC芯片的芯片凸点之间填充有下填充料，第一层不带凸点IC芯片通过第一键合线与第一内引脚相连接，其余不带凸点IC芯片通过键合线与第二内引脚相连接；引线框架采用AAQFN引线框架时，引线框架上堆叠有至少两层IC芯片，且IC芯片总层数为偶数，处于奇数层的IC芯片为带凸点IC芯片，处于偶数层的IC芯片为不带凸点IC芯片，带凸点IC芯片倒装，带凸点IC芯片的芯片凸点之间填充有下填充料，第一层带凸点IC芯片上的凸点与第一内引脚相连接，所有不带凸点IC芯片通过键合线与第二内引脚相连接。