发明名称 |
一种具有防静电和抗菌性能的薄膜包装材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有防静电和抗菌性能的薄膜包装材料及其制备方法,其中所述薄膜材料是以热塑性塑料为基体材料,在基体材料中均布载银石墨烯复合物;其中载银石墨烯复合物的质量为基体材料质量的0.5-10%;所述载银石墨烯复合物由氧化石墨烯和银构成,其中氧化石墨烯和银的质量比为1:2-4。本发明适合运用于软包装材料领域,用于解决防静电、抗菌双重作用。改性过的薄膜电阻率在10<sup>2</sup>到10<sup>5</sup>欧姆/㎡,而抗菌性能也达到30-40%,优良的双重性能使得本发明较以往的薄膜包装材料有更加明显的优势,且将防静电和抗菌性能结合。 |
申请公布号 |
CN102888041B |
申请公布日期 |
2014.04.30 |
申请号 |
CN201210397566.3 |
申请日期 |
2012.10.18 |
申请人 |
合肥工业大学 |
发明人 |
徐卫兵;范培宏;王锴;周正发 |
分类号 |
C08L23/06(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
C08L23/06(2006.01)I |
代理机构 |
安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 |
代理人 |
何梅生 |
主权项 |
一种具有防静电和抗菌性能的薄膜材料,其特征在于:所述薄膜材料是以热塑性塑料为基体材料,在基体材料中均布载银石墨烯复合物;其中载银石墨烯复合物的质量为基体材料质量的0.5‑10%;所述载银石墨烯复合物由氧化石墨烯和银构成,其中氧化石墨烯和银的质量比为1:2‑4;所述热塑性塑料为聚乙烯。 |
地址 |
230009 安徽省合肥市屯溪路193号 |