| 发明名称 | 印刷线路板的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷线路板的加工方法，包括使用切割工具切割印刷线路板；其特征在于，所述印刷线路板上设置有保护膜，所述切割工具切穿保护膜后切割所述印刷线路板，或者同时切割保护膜和印刷线路板。本发明提供的印刷线路板的加工方法，通过在印刷线路板上设置保护膜，对印刷线路板起到局部保护的作用，有效避免因碎屑影响印刷线路板的后续使用，提高了印刷线路板的良品率和切割工具的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN103763859A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201410023198.5 | 申请日期 | 2014.01.18 |
| 申请人 | 上海美维电子有限公司 | 发明人 | 韩春华;黄伟;陶伟良;时睿智;武瑞黄;瞿长江 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 印刷线路板的加工方法，包括使用切割工具切割印刷线路板；其特征在于，所述印刷线路板上设置有保护膜，所述切割工具切穿保护膜后切割所述印刷线路板，或者同时切割保护膜和印刷线路板。 | ||
| 地址 | 201613 上海市松江区江田东路200号 | ||