发明名称 |
太阳能晶片掺杂方法、掺杂晶片、太阳能电池及制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种太阳能晶片的掺杂方法包括以下步骤:在N型基底表面形成N型扩散层;在该N型扩散层表面形成具有图样的薄膜;蚀刻去除该开放区域的N型扩散层,并形成侧蚀,其中蚀刻深度至少为N型扩散层的厚度;通过离子注入的方式形成P+型掺杂区域;去除该具有图样的薄膜以获得包括该N型扩散层、且具有P+型掺杂区域的掺杂N型基底;对掺杂N型基底进行热处理形成N+型掺杂区域。本发明还公开了一种掺杂晶片、太阳能电池和太阳能电池的制作方法。本发明简化了工艺步骤,无需购买光刻机,无需使用多张掩模板,不存在掩模板校准问题且降低了制作成本。 |
申请公布号 |
CN102637766B |
申请公布日期 |
2014.04.30 |
申请号 |
CN201110038158.4 |
申请日期 |
2011.02.15 |
申请人 |
上海凯世通半导体有限公司 |
发明人 |
陈炯;钱锋;洪俊华 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I;H01L31/068(2012.01)I;H01L31/0352(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
薛琦;朱水平 |
主权项 |
一种太阳能晶片的掺杂方法,其特征在于,其包括以下步骤:步骤S<sub>1</sub>、在N型基底表面形成N型扩散层;步骤S<sub>2</sub>、在该N型扩散层表面形成具有图样的薄膜,其中,未被该具有图样的薄膜覆盖的区域为开放区域;步骤S<sub>3</sub>、蚀刻去除该开放区域的N型扩散层,并在该具有图样的薄膜下方靠近该开放区域的一端的该N型扩散层中形成侧蚀,其中蚀刻深度至少为该N型扩散层的厚度;步骤S<sub>4</sub>、加速P型离子并通过离子注入的方式将该P型离子从该N型基底的表面的该开放区域注入至N型基底中以形成P+型掺杂区域;步骤S<sub>5</sub>、去除该具有图样的薄膜以获得包括未经蚀刻的N型扩散层、且具有P+型掺杂区域的掺杂N型基底;步骤S<sub>6</sub>、对步骤S<sub>5</sub>中得到的掺杂N型基底进行热处理,使该未经蚀刻的N型扩散层中的N型离子扩散至该掺杂N型基底中以形成N+型掺杂区域,其中,该P+型掺杂区域与该N+型掺杂区域互不接触,其中,所述的P型替换为N型时,N型同时替换为P型。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区牛顿路200号7号楼1号 |