兼容高低电压的引线框、引线框阵列及其封装结构

摘要

本发明提供一种兼容高低电压的引线框、引线框阵列及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括引脚，所述引脚包括相邻设置的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚用于输出/输入第一电压，所述第二引脚用于输出/输入第二电压，设置所述第一引脚与所述第二引脚之间的间距以使所述第二引脚免受所述第一引脚的电压输出信号的串扰；其中，所述第一电压是指100伏至800伏之间的电压，所述第二电压是指小于或等于50伏的电压。该引线框在不增加引线框的面积的情况下，可以使第二引脚避免来自第一引脚的高电压信号的串扰，从而兼容高低电压同时输出/输入，适用于低成本封装高功率的芯片。

主权项

一种引线框，包括引脚，其特征在于，所述引脚包括相邻设置的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚用于输出/输入第一电压，所述第二引脚用于输出/输入第二电压，设置所述第一引脚与所述第二引脚之间的间距以使所述第二引脚免受所述第一引脚的电压输出信号的串扰；其中，所述第一电压是指100伏至800伏之间的电压，所述第二电压是指小于或等于50伏的电压；所述引线框包括第一小岛和第二小岛，所述第一小岛用于放置输出/输入高电压的芯片，所述第二小岛用于放置输出/输入低电压的芯片；所述第一小岛与所述第二小岛之间的间距范围为大于或等于0.25毫米。