| 发明名称 | 晶圆切割制程 | ||
| 摘要 | 一种晶圆切割制程，其是先提供晶圆。晶圆具有正面与背面。然后，于晶圆的正面贴附研磨贴片，并预切割晶圆的背面，以于晶圆的背面上形成多个切割道。接着，研磨晶圆的背面，以减少晶圆的厚度与切割道的深度。而后，移除研磨贴片。之后，于晶圆的背面贴附切割贴片，并切割晶圆的正面，以形成多个彼此分离的芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN102693941B | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201110179147.8 | 申请日期 | 2011.06.20 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 陈崇龙 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 施浩 |
| 主权项 | 一种晶圆切割制程，包括：提供晶圆，该晶圆具有正面与背面；于该晶圆的该正面贴附研磨贴片，并预切割该晶圆的该背面，以于该晶圆的该背面上形成多个切割道；研磨该晶圆的该背面，以减少该晶圆的厚度与该些切割道的深度；移除该研磨贴片；以及于该晶圆的该背面贴附第一切割贴片，并切割该晶圆的该正面，以形成多个彼此分离的芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||