| 发明名称 | 一种高散热铜基线路板 | ||
| 摘要 | 一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层（1）、绝缘导热层（2）及基铜层（3）三层复合构成，其特征在于：所述板体的线路层（1）那侧表面上设有不走电流的加强散热区域（4），在该加强散热区域（4）内设置多个沿板厚方向的盲孔（5），这些盲孔（5）将线路层（1）和绝缘导热层（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基铜层（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有铜镀层（6），且经由该铜镀层（6）将所述线路层（1）与所述基铜层（2）连接。本发明线路层上的热量经由盲孔内的铜镀层直接传导给基铜层，故加强散热区域的散热能力要强得多，散热速度也更快。 | ||
| 申请公布号 | CN103763849A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201310517425.5 | 申请日期 | 2013.10.28 |
| 申请人 | 高德（苏州）电子有限公司 | 发明人 | 郑嵘;施德林 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡;徐丹 |
| 主权项 | 一种高散热铜基线路板，包括一板体，该板体由线路层（1）、绝缘导热层（2）及基铜层（3）三层复合构成，其特征在于：所述板体的线路层（1）那侧表面上设有不走电流的加强散热区域（4），在该加强散热区域（4）内设置多个沿板厚方向的盲孔（5），这些盲孔（5）将线路层（1）和绝缘导热层（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基铜层（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有铜镀层（6），且经由该铜镀层（6）将所述线路层（1）与所述基铜层（2）连接。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹路80号 | ||