发明名称 一种聚硅氧烷增粘剂及其制备方法
摘要 本发明公开一种聚硅氧烷增粘剂及其制备方法,包含具有平均组成式的有机聚硅氧烷:(R<sup>1</sup>SiO<sub>3/2</sub>)<sub>a</sub>(R<sup>2</sup>SiO<sub>3/2</sub>)<sub>b</sub>(R<sup>3</sup>R<sup>4</sup>SiO)<sub>c</sub>(R<sup>5-1</sup>R<sup>5-2</sup>SiO)<sub>d</sub>(R<sup>6</sup>R<sup>7</sup>SiO)<sub>e</sub>(SiO<sub>2</sub>)<sub>f</sub>(R<sup>8</sup><sub>3</sub>SiO<sub>1/2</sub>)<sub>g</sub>(R<sup>9</sup><sub>2</sub>R<sup>10</sup>SiO<sub>1/2</sub>)<sub>h</sub>,其中R<sup>1</sup>、R<sup>3</sup>为含有丙烯酰氧基、环氧基、TAIC基的基团,且0<a+c<1,0≤a+b+f≤0.35,0<c+d+e<1,0<e+h<1,0<g+h<1,a+b+c+d+e+f+g+h=1,聚硅氧烷增粘剂的粘度为20-500mpa·s,烷氧基硅烷和封端剂在溶剂和催化剂条件下水解缩合后进行中和反应,得到聚硅氧烷增粘剂。本发明的聚硅氧烷增粘剂添加到有机硅LED封装材料中可显著提高固化后有机硅LED封装材料与基材的粘接性能,且原料易得,制备方法简单。
申请公布号 CN103755963A 申请公布日期 2014.04.30
申请号 CN201310739277.1 申请日期 2013.12.27
申请人 深圳市安品有机硅材料有限公司 发明人 丁小卫;廖义军;许家琳;欧阳冲
分类号 C08G77/20(2006.01)I;C08G77/26(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08L83/08(2006.01)I 主分类号 C08G77/20(2006.01)I
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人 罗志强
主权项 1.一种聚硅氧烷增粘剂,含有有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷的平均组成由下述通式(Ⅰ)表示:(R<sup>1</sup>SiO<sub>3/2</sub>)<sub>a</sub>(R<sup>2</sup>SiO<sub>3/2</sub>)<sub>b</sub>(R<sup>3</sup>R<sup>4</sup>SiO)<sub>c</sub>(R<sup>5-1</sup>R<sup>5-2</sup>SiO)<sub>d</sub>(R<sup>6</sup>R<sup>7</sup>SiO)<sub>e</sub>(SiO<sub>2</sub>)<sub>f</sub>(R<sup>8</sup><sub>3</sub>SiO<sub>1/2</sub>)<sub>g</sub>(R<sup>9</sup><sub>2</sub>R<sup>10</sup>SiO<sub>1/2</sub>)<sub>h</sub>(Ⅰ)式(Ⅰ)中,R<sup>1</sup>、R<sup>3</sup>为<img file="FDA0000448302030000011.GIF" wi="1412" he="248" /><img file="FDA0000448302030000012.GIF" wi="1117" he="422" />中的一种或几种,R<sup>0</sup>表示C1~C5的烷基,R<sup>01</sup>、R<sup>02</sup>表示具有2~10个碳原子的链烯基,m、n、r、x均为大于零小于等于3的整数;R<sup>2</sup>、R<sup>5-1</sup>、R<sup>5-2</sup>、R<sup>8</sup>表示相同或不同的不含脂肪族不饱和键的单价烃基,R<sup>4</sup>、R<sup>7</sup>、R<sup>9</sup>表示相同或不同的烷基,R<sup>6</sup>、R<sup>10</sup>表示具有2~10个碳原子的链烯基;a、b、c、d、e、f、g、h为大于等于0小于1的数,且0﹤a+c﹤1,0≤a+b+f≤0.35,0﹤c+d+e﹤1,0﹤e+h﹤1,0﹤g+h﹤1,a+b+c+d+e+f+g+h=1,所述聚硅氧烷增粘剂的粘度为20-500mpa·s。
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