| 发明名称 | 智能卡封装机 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种智能卡封装机，包括机架、安装在机架上的用于传送卡片的卡片传送单元、以及沿卡片传送单元的传送方向安装在机架上的送卡单元、固体导电胶供给单元和热压单元；固体导电胶供给单元包括用于安装固体导电胶并将固体导电胶切粒的导电胶切割机构、以及将切粒的固体导电胶送至卡片传送单元上的卡片中的导电胶搬送机构。本实用新型以导电胶切割机构和导电胶搬送机构构成的固体导电胶供给单元代替现有封装机中的采用乳状导电胶点胶的点胶组，避免了现有封装机中采用的乳状导电胶容易凝固，在设备停止使用一段时间后再次开机使用时，需清理或更换点胶组的针头，给生产带来诸多不便的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN203573961U | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201320615115.2 | 申请日期 | 2013.09.30 |
| 申请人 | 刘义清 | 发明人 | 刘义清 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人 | 张约宗;张秋红 |
| 主权项 | 一种智能卡封装机，其特征在于，包括机架（1）、安装在所述机架（1）上的用于传送卡片（100）的卡片传送单元（2）、以及沿所述卡片传送单元（2）的传送方向安装在所述机架（1）上的送卡单元（3）、固体导电胶供给单元（4）和热压单元（5）；所述固体导电胶供给单元（4）包括用于安装固体导电胶（200）并将所述固体导电胶（200）切粒的导电胶切割机构（41）、以及将所述切粒的固体导电胶（200）送至所述卡片传送单元（2）上的卡片（100）中的导电胶搬送机构（42）。 | ||
| 地址 | 518102 广东省深圳市宝安区74区禧鸿源工业大厦B1栋2楼 | ||