发明名称 一种轻质陶瓷砖的生产方法
摘要 本发明公开一种可综合利用陶瓷厂的固体废弃物和污水处理厂生产的污泥作为原料生产轻质陶瓷砖的方法。取抛光废渣、经破碎处理的废抛光砖、制坯回收的废坯粉和废泥粉、除尘器回收粉尘、陶瓷厂排水道淤泥、经破碎处理的抛光用废磨块、废弃釉料、煤烧结余物、废高岭土、废高温砂、污泥及减水剂和增强剂在湿法球磨机内球磨、过筛除铁、陈腐均化后,泥浆喷雾干燥成颗粒粉料,然后再压制、烧成。本发明综合利用了陶瓷厂的固体废弃物和污水处理厂生产的污泥,达到废弃物资源化的目的和实现建筑陶瓷特别是抛光砖厂固体废物零排放的作用。
申请公布号 CN102249694B 申请公布日期 2014.04.30
申请号 CN201110111768.2 申请日期 2011.04.29
申请人 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司;鹰牌陶瓷实业(河源)有限公司;佛山石湾鹰牌华鹏陶瓷有限公司;广东鹰牌陶瓷集团有限公司 发明人 林伟;路明忠;韩复兴;严小虎
分类号 C04B35/622(2006.01)I;C04B33/00(2006.01)I;C04B33/132(2006.01)I;B09B3/00(2006.01)I 主分类号 C04B35/622(2006.01)I
代理机构 佛山市南海智维专利代理有限公司 44225 代理人 梁国杰
主权项 一种轻质陶瓷砖的生产方法,采用陶瓷厂的固体废弃物和污水处理厂生产的污泥作为原料,其特征在于,包括以下步骤:(1)配料,取抛光废渣、经破碎处理的废抛光砖、制坯回收的废坯粉和废泥粉、除尘器回收粉尘、陶瓷厂排水道淤泥、经破碎处理的抛光用废磨块、废弃釉料、煤烧结余物、废高岭土、废高温砂、污泥及减水剂和增强剂在湿法球磨机内球磨、过筛除铁、陈腐均化后,泥浆喷雾干燥成含水率6‑8%的颗粒粉料,料仓陈腐备用;原料各组分的重量百分配比为:抛光废渣0‑90%、废抛光砖粉0‑90%、废坯粉和废泥粉0‑90%、回收粉尘0‑90%、排水道淤泥0‑90%、废磨块粉0‑30%、废弃釉料0‑30%、煤烧结余物0‑30%、废高岭土0‑30%、废高温砂0‑30%、污泥0‑90%;颗粒粉料的颗粒级配为:20目筛上小于1%,20‑40目筛间比例为55‑65%,40‑60目筛间比例为25‑30%,60‑80目筛间比例为10‑15%,80目筛下小于2%;其中抛光废渣的主要化学组成为:Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>17%~21%,SiO<sub>2</sub>67%~72%,Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>低于1%,K<sub>2</sub>O+Na<sub>2</sub>O6%~8%,以及少量的SiC、SiN、色料;废抛光砖粉的主要化学组成为:Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>17%~21%,SiO<sub>2</sub>67%~72%,Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>低于1%,K<sub>2</sub>O+Na<sub>2</sub>O6%~8%,以及燧石粒;废坯粉和废泥粉的主要化学组成为:Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>17%~21%,SiO<sub>2</sub>67%~72%,Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>大于1%,MnO<sub>2</sub>0%~2%,Cr<sub>2</sub>O<sub>3</sub>0%~2%,CoO0%~2%,NiO0%~2%,K<sub>2</sub>O+Na<sub>2</sub>O4%~7%;回收粉尘的主要化学组成为:Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>17%~25%,SiO<sub>2</sub>67%~76%,Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>0.5~1.5%,MnO<sub>2</sub>0%~2%,CaO4%~10%,MgO0%~10%,K<sub>2</sub>O+Na<sub>2</sub>O0.5%~1.2%;排水道淤泥的主要化学组成为:Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>l2%~15%,SiO<sub>2</sub>55%~60%,Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>6%~8%,K<sub>2</sub>O+Na<sub>2</sub>O6%~8%,CaO+MgO低于1%,以及有机质及化合水5%;(2)将颗粒粉料采用公知的半干压浮动盖模压制工艺压制成型,成型厚度5‑45mm,压力100‑350bar,四角厚度偏差小于0.4mm,致密度均匀一致;(3)将压制成型的砖坯通过辊道窑烧成,坯体在辊道窑裸烧的烧成周期30‑100min,烧成温度在980‑1250度间,烧成后的制品,体积密度在0.35‑0.95g/cm<sup>3</sup>间,线膨胀率在8‑40%,断裂模数在3‑40kgf/cm<sup>2</sup>,导热系数在0.085‑0.18W/m.k间;(4)将烧成的制品采用公知的陶瓷冷加工工艺和热加工工艺制成各种成品。
地址 528031 广东省佛山市禅城区张槎大江鹰牌科技大厦
您可能感兴趣的专利