一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺

摘要

本发明公开了一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺，包括：在由焊接不良材料制成的电子焊接件的焊接接脚上开设通孔，然后通过冲压的装置将由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的填充料冲压进该通孔内，制造而出的电子焊接件的焊接接脚处具有良好的焊接性能，需焊接时，将焊接接脚插入至电路板上的焊接孔内，直接通过锡焊固定即可，由于焊接接脚的通孔内镶嵌入有由可焊接材料制成的填充料，使得焊锡能够牢牢的焊接至焊接接脚上，焊接稳固可靠、方便，且本发明的电子焊接件制造工艺均非常的简单，制造成本低，有利于广泛的推广应用。

主权项

一种由焊接不良材料制成的电子焊接件的制造工艺,其特征在于:包括以下步骤：步骤1：由焊接不良材料加工出电子焊接件的主体及其焊接接脚，并在电子焊接件的焊接接脚处开设通孔；步骤2：将电子焊接件置入一固定装置中，并通过该固定装置固定好电子焊接件，在电子焊接件侧面设置一能够与焊接接脚的通孔对应的由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的薄板；步骤3：通过一与焊接接脚的通孔对应的冲压柱沿通孔的轴向向薄板及通孔冲压，冲压柱在薄板上冲压裁切出与通孔对应的填充料，并通过冲压柱将该填充料压入至通孔内。