| 发明名称 | 芯片封装方法及结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装方法及结构，所述芯片封装方法包括：提供第一芯片，所述第一芯片的表面具有多个第一焊盘；提供第二芯片，所述第二芯片的表面具有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘的位置相对应，且所述第二芯片的面积小于所述第一芯片的面积；将所述第二芯片表面的多个第二焊盘与所述第一芯片表面的多个第一焊盘对应结合在一起；形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包覆所述第二芯片并与所述第一芯片结合。本发明的芯片封装方法提高了封装结构的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103762187A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201410018999.2 | 申请日期 | 2014.01.16 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 李俊杰;王之奇;杨莹;喻琼;祁俊华;张坚;王蔚 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供第一芯片，所述第一芯片的表面具有多个第一焊盘；提供第二芯片，所述第二芯片的表面具有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘的位置相对应，且所述第二芯片的面积小于所述第一芯片的面积；将所述第二芯片表面的多个第二焊盘与所述第一芯片表面的多个第一焊盘对应结合在一起；形成第一绝缘层，所述第一绝缘层包覆所述第二芯片并与所述第一芯片结合。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||