一种无引线封装结构及采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件

摘要

一种无引线封装结构及采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件，本发明涉及无引线封装结构及采用无引线封装结构的压力敏感器件。本发明要解决现有技术或者存在高温和高压使用硅油易泄露，金属引线易断裂，电极系统脱键失效，受热应力影响的问题。一种无引线封装结构：在固体绝缘材料表面烧结金属化层，通过焊料与金属管壳烧结成密封结构。一种采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件：固体绝缘材料通过金属化层和焊料固定在管座上，引线向下穿出管座方向的固体绝缘材料外表面处设置有密封环，向上穿出管座方向的固体绝缘材料外表面处设置有多层复合材料、玻璃-金属复合材料和硼硅玻璃基座，引线顶端设置有金属电极，金属电极另一端为芯片。

主权项

一种无引线封装结构，其特征在于它采用固体绝缘材料，在固体绝缘材料表面高温烧结金属化层，并通过镍或Ag‑Cu焊料作为过渡材料与金属管壳烧结形成密封结构。