发明名称 | 以氢气作为灭弧介质的灭弧室 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种以氢气作为灭弧介质的灭弧室,包括相对配置的动触头和静触头,所述动触头套接在动触杆上端,动触杆下端固定在衔铁上,所述动触头和静触头封装在密封腔内,所述密封腔内填充3~4个大气压的氢气。本灭弧室采用了先进的激光封焊工艺,封焊时热影响区小,传入接触器的热量少,可消除封焊对陶瓷-金属封结的不利影响,可在任何保护气氛中进行焊接,保证了焊接的工艺性和可行性,满足密封性的要求,提高了可靠性;同时由于采用了高压氢气作为灭弧介质,可缩短触点的开距,从而缩小体积,减轻重量。 | ||
申请公布号 | CN203573900U | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
申请号 | CN201320719360.8 | 申请日期 | 2013.11.15 |
申请人 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 发明人 | 邵冬阳 |
分类号 | H01H33/664(2006.01)I | 主分类号 | H01H33/664(2006.01)I |
代理机构 | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人 | 王琪 |
主权项 | 以氢气作为灭弧介质的灭弧室,包括相对配置的动触头和静触头,所述动触头套接在动触杆上端,动触杆下端固定在衔铁上,所述动触头和静触头封装在密封腔内,其特征在于:所述密封腔内填充3~4个大气压的氢气。 | ||
地址 | 233010 安徽省蚌埠市长征路773号 |