发明名称 以氢气作为灭弧介质的灭弧室
摘要 本实用新型提供一种以氢气作为灭弧介质的灭弧室,包括相对配置的动触头和静触头,所述动触头套接在动触杆上端,动触杆下端固定在衔铁上,所述动触头和静触头封装在密封腔内,所述密封腔内填充3~4个大气压的氢气。本灭弧室采用了先进的激光封焊工艺,封焊时热影响区小,传入接触器的热量少,可消除封焊对陶瓷-金属封结的不利影响,可在任何保护气氛中进行焊接,保证了焊接的工艺性和可行性,满足密封性的要求,提高了可靠性;同时由于采用了高压氢气作为灭弧介质,可缩短触点的开距,从而缩小体积,减轻重量。
申请公布号 CN203573900U 申请公布日期 2014.04.30
申请号 CN201320719360.8 申请日期 2013.11.15
申请人 中国电子科技集团公司第四十研究所 发明人 邵冬阳
分类号 H01H33/664(2006.01)I 主分类号 H01H33/664(2006.01)I
代理机构 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人 王琪
主权项 以氢气作为灭弧介质的灭弧室,包括相对配置的动触头和静触头,所述动触头套接在动触杆上端,动触杆下端固定在衔铁上,所述动触头和静触头封装在密封腔内,其特征在于:所述密封腔内填充3~4个大气压的氢气。
地址 233010 安徽省蚌埠市长征路773号