一种通用型电控产品壳体

摘要

本实用新型涉及一种通用型电控产品壳体，包括上壳体、下壳体及设置在上壳体与下壳体配合形成的容纳腔内的PCB板，所述下壳体的下凹槽边缘设置有供PCB板边缘固定的PCB板卡台，所述PCB板卡台的外边缘设置有向上延伸的点胶密封凸缘；所述上壳体的上凹槽边缘开有与所述点胶密封凸缘配合的点胶密封凹槽，所述点胶密封凹槽的内壁形成与所述PCB板卡台配合的凹槽壁凸缘；并且所述PCB板的上下两面的边缘为镀锡接地区，所述PCB板的镀锡接地区固定在PCB板卡台上；PCB板的上下两面的边缘为镀锡接地区，采用点胶填充上壳体的点胶密封凹槽与下壳体的点胶密封凸缘配合后形成的间隙，可使不同电控产品利用该壳体达到接地、散热、密封的需求。

主权项

一种通用型电控产品壳体，包括上壳体、下壳体及设置在上壳体与下壳体配合形成的容纳腔内的PCB板，其特征在于，所述下壳体的下凹槽边缘设置有供PCB板边缘固定的PCB板卡台，所述PCB板卡台的外边缘设置有向上延伸的点胶密封凸缘；所述上壳体的上凹槽边缘开有与所述点胶密封凸缘配合的点胶密封凹槽，所述点胶密封凹槽的内壁形成与所述PCB板卡台配合的凹槽壁凸缘；并且所述PCB板的上下两面的边缘为镀锡接地区，所述PCB板的镀锡接地区固定在PCB板卡台上。