芯片转移方法及芯片转移设备

摘要

本发明公开了一种芯片转移方法以及芯片转移设备，该方法以供未分类芯片蓝膜进行固晶的制程。提供一蓝膜、多个配置在蓝膜上的芯片及一测绘数据，其中这些芯片配置在同一蓝膜上，并属于同一晶圆且属于多种规格，这些规格包括一第一规格及一第二规格，测绘数据包括这些芯片所属的规格及这些芯片相对于蓝膜的位置。依照测绘数据，将这些属于第一规格的芯片从蓝膜移动并固定至一对应第一规格的封装载体。依照测绘数据，将这些属于第二规格的芯片从蓝膜移动并固定至一对应第二规格的封装载体。

主权项

一种芯片转移方法，适用于对未分类芯片蓝膜进行固晶的制程，其特征在于，该方法包含下列步骤：提供一蓝膜、多个配置在该蓝膜上的芯片及一测绘数据，其中多个该芯片配置在同一蓝膜上，并属于同一晶圆且为多种规格，该些规格包括一第一规格及一第二规格，该测绘数据包括该芯片所属的规格及该芯片相对于该蓝膜的位置；依照该测绘数据，将该属于该第一规格的芯片从该蓝膜移动并固定至一对应该第一规格的封装载体；依照该测绘数据，将该属于该第二规格的芯片从该蓝膜移动并固定至一对应该第二规格的封装载体；在每个封装载体上形成一标记；以及辨识该封装载体上的该标记以更新一载体数据，其中该载体数据包括该封装载体的存放位置、该封装载体所对应的规格及该封装载体是否已安装芯片。