发明名称 一种卡片及其植线方法
摘要 本发明涉及卡片技术领域,特别涉及一种卡片,包括线板以及芯片,线板内置有线圈,线板设有用于安装芯片的安装槽,线圈具有两线头,两线头设于安装槽中,卡片还包括两焊接线,每一焊接线的一端与一线头焊接,另一端与芯片焊接。本发明还提出一种卡片植线方法,包括以下步骤:制作一内置有线圈的线板,线圈的两线头埋置于线板预定安装槽槽位中;铣出线板上的安装槽,并且让两线头在安装槽中显露;预备一芯片以及两焊接线,将每一焊接线的一端与一线头焊接,另一端与芯片焊接。利用焊接线两端分别与线头、芯片焊接,避免了现有卡片植线中线头与芯片直接焊接,从而不需要经过拉线头的步骤,因拉线头步骤被代替,与之配合的线头可以不用制作为波状。
申请公布号 CN103761563A 申请公布日期 2014.04.30
申请号 CN201410030424.2 申请日期 2014.01.22
申请人 深圳西龙同辉技术股份有限公司 发明人 李志强
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种卡片,包括线板以及芯片,所述线板内置有线圈,其特征在于,所述线板设有用于安装所述芯片的安装槽,所述线圈具有两线头,两所述线头设于所述安装槽中,所述卡片还包括两焊接线,每一所述焊接线的一端与一所述线头焊接,另一端与所述芯片焊接。
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