发明名称 |
一种卡片及其植线方法 |
摘要 |
本发明涉及卡片技术领域,特别涉及一种卡片,包括线板以及芯片,线板内置有线圈,线板设有用于安装芯片的安装槽,线圈具有两线头,两线头设于安装槽中,卡片还包括两焊接线,每一焊接线的一端与一线头焊接,另一端与芯片焊接。本发明还提出一种卡片植线方法,包括以下步骤:制作一内置有线圈的线板,线圈的两线头埋置于线板预定安装槽槽位中;铣出线板上的安装槽,并且让两线头在安装槽中显露;预备一芯片以及两焊接线,将每一焊接线的一端与一线头焊接,另一端与芯片焊接。利用焊接线两端分别与线头、芯片焊接,避免了现有卡片植线中线头与芯片直接焊接,从而不需要经过拉线头的步骤,因拉线头步骤被代替,与之配合的线头可以不用制作为波状。 |
申请公布号 |
CN103761563A |
申请公布日期 |
2014.04.30 |
申请号 |
CN201410030424.2 |
申请日期 |
2014.01.22 |
申请人 |
深圳西龙同辉技术股份有限公司 |
发明人 |
李志强 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种卡片,包括线板以及芯片,所述线板内置有线圈,其特征在于,所述线板设有用于安装所述芯片的安装槽,所述线圈具有两线头,两所述线头设于所述安装槽中,所述卡片还包括两焊接线,每一所述焊接线的一端与一所述线头焊接,另一端与所述芯片焊接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市高新区高新南七道002号深圳市数字技术园B1栋6楼B区 |