发明名称 |
一种温度稳定型高频介电常数材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种温度稳定型高频介电常数材料及其制备方法,所述温度稳定型高频介电常数材料的表达式为Ba<sub>4</sub>Nd<sub>2</sub>Fe<sub>2</sub>(Nb<sub>0.9</sub>Ta<sub>0.1</sub>)<sub>8</sub>O<sub>30</sub>。所述的制备方法,包括:将原料BaCO<sub>3</sub>、Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>和Ta<sub>2</sub>O<sub>5</sub>按化学式Ba<sub>4</sub>Nd<sub>2</sub>Fe<sub>2</sub>(Nb<sub>0.9</sub>Ta<sub>0.1</sub>)<sub>8</sub>O<sub>30</sub>称量配料;将原料混合后研磨、烘干、过筛,然后于1000~1300℃煅烧2~6小时后,再依次进行研磨、烘干、过筛,然后压制成胚体,于1200~1300℃空气气氛中烧结2~6小时。本发明的温度稳定型高频介电材料在1MHz~10MHz高频下,在-60~30℃的温度范围内具有近零的介电常数温度系数。 |
申请公布号 |
CN103755343A |
申请公布日期 |
2014.04.30 |
申请号 |
CN201310681644.7 |
申请日期 |
2013.12.13 |
申请人 |
浙江大学 |
发明人 |
吴勇军;刘舒斐;陈湘明 |
分类号 |
C04B35/495(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/495(2006.01)I |
代理机构 |
杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 |
代理人 |
胡红娟 |
主权项 |
一种温度稳定型高频介电常数材料,其特征在于,化学表达式为Ba<sub>4</sub>Nd<sub>2</sub>Fe<sub>2</sub>(Nb<sub>0.9</sub>Ta<sub>0.1</sub>)<sub>8</sub>O<sub>30</sub>。 |
地址 |
310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号 |