发明名称 |
一种储能散热片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种储能散热片,包括金属层,在金属层的一个侧面上涂覆有导热硅胶层,在金属层的另一个侧面上涂覆有相变材料层。本实用新型所述的储能散热片结合金属的优异导热性、导热硅胶的优异柔韧性和可压缩性、相变材料的相变储能特性,使得其能有效的运用界面接触,获得优异的导热、散热性能,同时在元器件高速运转时,能够将产生的大量热先储存起来,不至于影响芯片的工作。 |
申请公布号 |
CN203573969U |
申请公布日期 |
2014.04.30 |
申请号 |
CN201320619081.4 |
申请日期 |
2013.09.30 |
申请人 |
深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 |
发明人 |
谢佑南 |
分类号 |
H01L23/373(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/373(2006.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 |
代理人 |
李悦;齐文剑 |
主权项 |
一种储能散热片,其特征在于,包括金属层,在金属层的一个侧面上涂覆有导热硅胶层,在金属层的另一个侧面上涂覆有相变材料层。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇凤凰第三工业区C栋 |