一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件

摘要

本实用新型提供了一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件，包括并排设有多个凹槽的裸铜框架，两端凹槽外侧为第一引脚，凹槽底部为第二引脚，位于两端的第二引脚通过连接体与和该第二引脚相邻的第一引脚相连接，其余第二引脚下设有与连接层，第一引脚下还设有一个与该第一引脚相连的连接层，连接层和连接体上设有焊球；连接体与连接层之间的空隙内、连接层之间的间隙内填充有钝化体；裸铜框架正面倒装有IC芯片，芯片凸点位于凹槽内，其底端与凹槽底部相连接，芯片凸点与凹槽之间填充有下填料，裸铜框架正面塑封有塑封体。该封装件可以替代基板生产的CPS，实现IC芯片灵活应用于引线框架的CSP封装；减小框架的厚度，满足薄型封装要求。

主权项

一种带焊球面阵列四面扁平无引脚封装件，包括裸铜框架（1），其特征在于，裸铜框架（1）正面并排设有多个凹槽，处于两端的凹槽的外侧为第一引脚（11），每个凹槽底部均为第二引脚（12），所有的第二引脚（12）互不相连，所有第二引脚（12）中位于两端的第二引脚（12）通过连接体与和该第二引脚（12）相邻的第一引脚（11）相连接，其余的第二引脚（12）下面均设有与该第二引脚相连的连接层（9），第一引脚（11）的下面还设有一个与该第一引脚（11）相连的连接层（9），每个连接层（9）上均设有一个焊球（8），每个连接体表面也均设有一个焊球（8）；所有的连接层（9）和连接体互不相连，相邻连接体与连接层（9）之间的空隙内填充有钝化体（7），相邻连接层（9）之间的间隙内填充有钝化体（7）；裸铜框架（1）正面倒装有带凸点的IC芯片（3），芯片凸点（4）位于凹槽内，芯片凸点（4）底端与凹槽底部相连接，芯片凸点（4）与凹槽之间的缝隙内填充有下填料（2），裸铜框架（1）正面塑封有塑封体（6）。