| 发明名称 | 一种低介电常数的中空碳球/环氧树脂复合材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种低介电常数的中空碳球/环氧树脂复合材料及其制备方法，属于复合材料领域。其制备步骤为：（1）在氮气保护下，将中空酚醛微球在高温炉中碳化得到中空碳球；（2）将聚合物包覆在中空碳球表面；（3）将聚合物包覆的中空碳球加入环氧树脂中，搅拌均匀，再与固化剂混合后脱除气泡，在模具中加热固化，制得中空碳球/环氧树脂复合材料。该中空碳球/环氧树脂复合材料具有轻质、低介电常数，以及良好的导热性、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，聚合物包覆的中空微球可均匀地分散在环氧树脂中，与树脂基体形成有效的界面结合，保障了介电材料的安全性，可以应用于电子封装材料、集成电路等领域。 | ||
| 申请公布号 | CN103756253A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201310692318.6 | 申请日期 | 2013.12.17 |
| 申请人 | 北京化工大学 | 发明人 | 隋刚;李秀弟;朱明;杨小平 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08F120/14(2006.01)I;C08F120/32(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人 | 张慧 |
| 主权项 | 一种低介电常数的中空碳球/环氧树脂复合材料，其特征在于，所述的中空碳球/环氧树脂复合材料为环氧树脂中均匀分布有中空碳球，中空碳球的外面包裹一层聚甲基丙烯酸甲酯或聚甲基丙烯酸缩水甘油酯。 | ||
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北三环东路15号 | ||