| 发明名称 | 感应装置和加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及感应装置和加工方法，该感应装置具有一个陶瓷的载体衬底，其中在载体衬底(1)上设置至少两个导体带(2a，2b)。该感应装置具有至少一个芯片形式的陶瓷部件，它与导体带(2a，2b)导电连接。至少一个陶瓷部件利用焙烧的丝网印刷膏与导体带(2a，2b)机械连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102113424B | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN200980130855.3 | 申请日期 | 2009.08.07 |
| 申请人 | 埃普科斯股份有限公司 | 发明人 | G·克洛伊伯;H·斯特拉尔霍弗;N·弗雷伯格 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 赵辛;梁冰 |
| 主权项 | 一个感应装置，具有－陶瓷的载体衬底（1），－其中在载体衬底（1）上设置至少两个导体带（2a，2b），－其中该感应装置具有至少一个陶瓷的芯片形式的部件，它与导体带（2a，2b）导电连接，－其中至少一个陶瓷部件利用焙烧的丝网印刷膏与导体带（2a，2b）机械连接；所述感应装置包括一个芯片形式的第二陶瓷部件，它与导体带（2a，2b）连接，其中，所述的至少一个陶瓷部件和该第二陶瓷部件在载体衬底（1）的最长伸展方面相互间隔地设置。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||