| 发明名称 | 印制线路板MOS管散热结构 | ||
| 摘要 | 本发明属于发动机电子控制技术领域，具体涉及一种印制线路板MOS管散热结构。该结构包括第一MOS管、第二MOS管、螺钉、印制线路板和散热块，还包括导热硅脂、MOS管管脚焊接焊球、MOS管散热片焊接焊球和隔离焊球，第一MOS管和第二MOS管并列布置，采用表面焊接的方式用MOS管管脚焊接焊球和MOS管散热片焊接焊球焊接到印制线路板上，印制线路板背面和散热块之间用隔离焊球进行电气隔离，之间填充导热硅脂，印制线路板和散热块用螺钉压紧。本发明在进行小功率带载或短时间带载调试中不需要和散热块进行装配，并且整体强度较好，不会发生管脚断裂器件损坏问题，系统环境适应性好。<pb pnum="1" /> | ||
| 申请公布号 | CN106342341B | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201010047727.7 | 申请日期 | 2010.03.15 |
| 申请人 | 中国兵器工业集团第七○研究所 | 发明人 | 白思春;褚全红;孟长江;王孝;孟庆涛;曹敬堂;高海岩 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人 | 刘东升 |
| 主权项 | 一种印制线路板MOS管散热结构，包括第一MOS管(1)、第二MOS管(3)、螺钉(2)、印制线路板(4)和散热块(6)，其特征在于：还包括导热硅脂(5)、MOS管管脚焊接焊球(7)、MOS管散热片焊接焊球(8)和隔离焊球(9)，第一MOS管(1)和第二MOS管(3)并列布置，采用表面焊接的方式用MOS管管脚焊接焊球(7)和MOS管散热片焊接焊球(8)焊接到印制线路板(4)上，印制线路板(4)背面和散热块(6)之间用隔离焊球(9)进行电气隔离，印制线路板(4)背面和散热块(6)之间填充导热硅脂(5)，印制线路板(4)和散热块(6)用螺钉(2)压紧；所述隔离焊球(9)在每个MOS管上有六个，为独立的焊球，与印制线路板(4)上的其他部分不进行电气连接，用于支撑印制线路板(4)和散热块(6)，形成间隙；MOS管的散热一方面靠印制线路板上焊接面上的单层焊盘，同时热量通过过孔传递到印制线路板背面的敷铜层上，并进一步通过导热硅脂传递到散热块上。<pb pnum="1" /> | ||
| 地址 | 300400 天津市北辰区永进道96号 | ||