发明名称 |
COB LED模组 |
摘要 |
本实用新型涉及一种COB LED模组,包括基板、电路板、LED芯片,电路板上开设有安装孔、LED芯片上未设接脚的背侧穿过安装孔固定在基板上;电路板包括线路板、设置在线路板中的线路、绝缘层、油墨层,LED芯片与线路电连接;线路板上还设有多个安装孔、第一接线插孔和第二接线插孔、测试插孔,每个安装孔周边设有第一接脚插孔和第二接脚插孔,线路包括第一线路、多个第二线路、第三线路。通过在线路板上开设安装孔,将LED芯片穿过安装孔直接安装在基板上,使得LED芯片和基板之间没有绝缘层的间隔,LED芯片的热量能够直接传导至基板上;另外,通过接通不同测试插孔时能够接入相应的LED芯片进行测试,从而实现对单个LED芯片进行各种工作测试、提高了检测效率。 |
申请公布号 |
CN203573981U |
申请公布日期 |
2014.04.30 |
申请号 |
CN201320614739.2 |
申请日期 |
2013.09.30 |
申请人 |
深圳市春发光电科技有限公司 |
发明人 |
庄俊贤 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 |
代理人 |
周正雄 |
主权项 |
一种COB LED模组,包括基板、设置在基板上的电路板、与所述电路板电连接的LED芯片,其特征在于,所述电路板上开设有多个用于安装所述LED芯片的安装孔、所述LED芯片上未设接脚的背侧穿过所述安装孔固定在所述基板上;所述电路板包括线路板、设置在所述线路板中的线路、涂覆在所述线路板底部的绝缘层、涂覆在所述线路板顶面的油墨层,所述LED芯片与所述线路电连接;所述线路板上还设有多个用于安装LED芯片的安装孔、用于接入电源的第一接线插孔和第二接线插孔、对应每个安装孔设有至少一个用于与其他安装孔的第二线路进行电连接的测试插孔,每个所述安装孔周边设有供LED芯片接脚固定连接用的第一接脚插孔和第二接脚插孔,所述线路包括将所述第一接线插孔与每个所述安装孔的第一接脚插孔电连接的第一线路、将每个安装孔对应的第二接脚插孔与对应的测试插孔电连接的多个第二线路、将一个第二线路与所述第二接线插孔电连接的第三线路。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道黄埔洪田路140号后边第4幢楼 |