| 发明名称 | 一种降温复合电缆 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电缆技术领域，提供了一种降温复合电缆，其包括导体（11），导体（11）外包裹绝缘层（8），绝缘层（8）外包裹有内屏蔽层（6），内屏蔽层（6）外包裹有内护套层（5），内护套层（5）外包裹有钢丝加强层（4），钢丝加强层外包裹有外屏蔽层（3），外屏蔽层（3）外包裹通风散热层（2），所述通风散热层（2）上设置有通风孔（1），绝缘层（8）与内屏蔽层（6）的间隙处采用填料物（7）填充，内护套层（5）内均布有光纤（10），光纤（10）外包裹有防水层（9）。 | ||
| 申请公布号 | CN203573685U | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201320714579.9 | 申请日期 | 2013.11.14 |
| 申请人 | 成都捷康特科技有限公司 | 发明人 | 李亮 |
| 分类号 | H01B7/17(2006.01)I;H01B7/282(2006.01)I;H01B7/42(2006.01)I;H01B9/00(2006.01)I;H01B9/02(2006.01)I;H01B11/22(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/17(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人 | 徐丰;杨保刚 |
| 主权项 | 一种降温复合电缆，其特征在于：包括导体（11），导体（11）外包裹绝缘层（8），绝缘层（8）外包裹有内屏蔽层（6），内屏蔽层（6）外包裹有内护套层（5），内护套层（5）外包裹有钢丝加强层（4），钢丝加强层外包裹有外屏蔽层（3），外屏蔽层（3）外包裹通风散热层（2），所述通风散热层（2）上设置有通风孔（1），绝缘层（8）与内屏蔽层（6）的间隙处采用填料物（7）填充，内护套层（5）内均布有光纤（10），光纤（10）外包裹有防水层（9）。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区二环路南三段15号玉竹园4FA座 | ||