| 发明名称 | 一种高强高导弥散强化铜合金及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开的一种高强高导弥散强化铜合金是在Cu铜合金基料加入0.10wt％～0.30wt％的Al。其工艺包括：①合金的熔炼②合金的热轧或冷轧制(或线切割)制备薄板③合金薄板的内氧化④内氧化薄板叠合热压和热挤压⑤合金的加工。其中：合金薄板材厚度为0.3mm～2.0mm；内氧化为包埋法，规范为(850℃～950℃)×(3～15)h；热压或热挤压的挤压温度为900℃～950℃。采用本发明用Cu-Al合金内氧化薄板材料，经热压后合金的显微硬度达到120HV和导电率达到78％IACS；抗拉强度达到260MPa。经热挤压后的Cu-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>合金的显微硬度达到135HV和导电率达到85％IACS以上；抗拉强度达到450MPa。其软化温度达到900℃以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101121974B | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN200710189601.1 | 申请日期 | 2007.09.19 |
| 申请人 | 洛阳理工学院 | 发明人 | 张旦闻;赵冬梅;任凤章;孙娟;赵秀婷;张晓楠 |
| 分类号 | C22C9/01(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;B21B3/00(2006.01)I;B21B37/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州中民专利代理有限公司 41110 | 代理人 | 郭中民 |
| 主权项 | 一种高强高导弥散强化铜合金的制备方法，其特征在于：所述的铜合金是在Cu铜合金基料中加入0.10wt％～0.30wt％的Al，制备工艺包括：①合金的熔炼②合金的热轧或冷轧制备薄板③合金薄板的内氧化④内氧化薄板叠合热压和热挤压⑤合金的加工，其中：合金薄板材厚度为0.3mm～2.0mm；内氧化为包埋法，规范为(850℃～950℃)×(3～15)h；热压和热挤压的温度为900℃～950℃。 | ||
| 地址 | 471023 河南省洛阳市洛南新区 | ||