| 摘要 |
Sposób interpretacji sygnałów na ekranie defektoskopu ultradźwiękowego w czasie lokalizacji kleju między blachami, polega na tym, że ultradźwiękową głowicą o częstotliwości w zakresie 12-40 MHz, korzystnie 20 MHz, kalibruje się na pierwszej próbce wzorcowej pozbawionej kleju, a następnie przykłada się do drugiej próbki wzorcowej, w której wykonano wysokiej jakości połączenie klejowe, po czym analizuje się uzyskany na ekranie defektoskopu ultradźwiękowego sygnał w postaci ciągu malejących impulsów generowanych w wyniku dojścia odbitej fali ultradźwiękowej od badanego połączenia do przetwornika ultradźwiękowego i dalej jako miarę obecności kleju przyjmuje się liczbę tych impulsów z uwzględnieniem błędów generowanych przez układ pomiarowy, w sytuacji, gdy pierwszy impuls z obszaru połączenia uzyska ustaloną wysokość ekranu - korzystnie 0,8 wysokości ekranu. |
