发明名称 CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING LIQUID
摘要 A chemical-mechanical polishing liquid comprising: polishing particles, water, an azole compound, and piperazine. The polishing liquid enables high-speed polishing of silicon, and the system has high stability and low comprehensive cost for semi-conductor processing.
申请公布号 KR20140049985(A) 申请公布日期 2014.04.28
申请号 KR20137029860 申请日期 2012.06.04
申请人 ANJI MICROELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. 发明人 WANG CHEN;HE HUAFENG
分类号 C09K3/14;H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
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