| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Multifunktions-Mikroelektronikbauteil sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Multifunktions-Mikroelektronikbauteils, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Bereitstellen eines Substrats mit einer Vorderseite und einer Rückseite, Ausbilden eines oder mehrerer Bestandteile eines Mikroelektronikbauelements an der Vorderseite des Substrats, und Ausbilden eines oder mehrerer Bestandteile eines Peltierelements an der Rückseite des Substrats. |
