发明名称 |
微型钻头 |
摘要 |
本实用新型是一种用于半导体晶片的微型钻头,其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,头部、颈部及柄部依序相连接,切削刃成形于头部端缘,排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部;本实用新型的优点在于,头部直径及排屑沟沟长两者的尺寸皆为计算过的特殊尺寸,并且该两尺寸相互配合,因此本实用新型制作时可提高生产合格率而不易断针,而高转速地使用时,可提升使用次数及使用寿命,并且一次钻孔可达到最多的晶片数量以增加生产效率。 |
申请公布号 |
CN203556923U |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201320406959.6 |
申请日期 |
2013.07.09 |
申请人 |
台芝科技股份有限公司 |
发明人 |
廖德北 |
分类号 |
B23B51/00(2006.01)I;B28D5/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23B51/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京寰华知识产权代理有限公司 11408 |
代理人 |
王晔;穆文通 |
主权项 |
一种微型钻头,其特征在于,包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟,其中: 头部、颈部及柄部依序相连接,头部的直径介于0.046mm至0.05mm之间; 切削刃成形于头部端缘; 排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部,排屑沟的沟长介于0.75mm至0.85mm之间。 |
地址 |
中国台湾台北市 |