发明名称 瓷砖的多功能定厚处理机器
摘要 本实用新型提供了一种瓷砖的多功能定厚处理机器,包括瓷砖平台、平台定位机构、可拆装的瓷砖处理部件、部件驱动机构和部件定位机构,所述瓷砖平台通过所述平台定位机构实现沿Y轴方向上的移动,所述瓷砖处理部件设在所述部件驱动机构上,所述部件驱动机构与所述部件定位机构连接,通过所述部件定位机构实现所述瓷砖处理部件和部件驱动机构沿Z轴与X轴方向移动,随着所述瓷砖平台沿Y轴方向移动,所述瓷砖处理部件对放置于所述平台定位机构的瓷砖进行研磨、校平或切割。只需要对瓷砖处理部件进行具体的更换就可实现具体手段的变化,提供了一种适用于小批量生产和实验开发的瓷砖的多功能定厚处理机器。
申请公布号 CN203557502U 申请公布日期 2014.04.23
申请号 CN201320581476.X 申请日期 2013.09.18
申请人 星谊精密陶瓷科技(昆山)有限公司 发明人 林冀熙;万方华
分类号 B28B11/08(2006.01)I;B24B7/22(2006.01)I;B28D1/22(2006.01)I 主分类号 B28B11/08(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种瓷砖的多功能定厚处理机器,用于对瓷砖进行刮平、研磨、校平或切割处理,其特征在于:包括瓷砖平台、平台定位机构、可拆装的瓷砖处理部件、部件驱动机构和部件定位机构,所述瓷砖平台通过所述平台定位机构实现沿Y轴方向上的移动,所述瓷砖处理部件设在所述部件驱动机构上,所述部件驱动机构与所述部件定位机构连接,通过所述部件定位机构实现所述瓷砖处理部件和部件驱动机构沿Z轴与X轴方向移动,随着所述瓷砖平台沿Y轴方向移动,所述瓷砖处理部件对放置于所述平台定位机构的瓷砖进行刮平、研磨、校平或切割。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰东路151号