发明名称 |
对电系统进行干扰电流补偿的方法以及干扰电流补偿装置 |
摘要 |
本发明涉及对电系统进行干扰电流补偿的方法以及干扰电流补偿装置。提出了一种用于借助干扰电流补偿装置对电系统进行干扰电流补偿的方法,该电系统具有电压源和通过导体与该电压源并联连接的、电感器和电容器的串联电路,其中电感器通过导体与电容器串联连接。为了补偿干扰电流,电压源同电感器与电容器的串联电路的连接的导体或者电感器与电容器的串联电路的导体被干扰电流补偿装置的具有气隙的可磁化的环包围,并且通过借助干扰电流补偿装置的磁化线圈使可磁化的环磁化来将补偿电压施加到电压源同电感器与电容器的串联电路的连接的导体上或者施加到电感器与电容器的串联电路的导体上。此外,还提出了一种干扰电流补偿装置。 |
申请公布号 |
CN101752871B |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN200910247200.6 |
申请日期 |
2009.12.02 |
申请人 |
ABB瑞士有限公司 |
发明人 |
P·戴勒;S·威基 |
分类号 |
H02J3/18(2006.01)I;H02J3/01(2006.01)I |
主分类号 |
H02J3/18(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
胡莉莉;李家麟 |
主权项 |
一种用于借助干扰电流补偿装置(1)对电系统进行干扰电流补偿的方法,该电系统具有电压源(2)和通过导体与该电压源(2)并联连接的、电感器(L)和电容器(C)的串联电路,其中电感器(L)通过导体与电容器(C)串联连接,其特征在于,电压源(2)同电感器(L)与电容器(C)的串联电路的连接的导体或者电感器(L)与电容器(C)的串联电路的导体被干扰电流补偿装置(1)的具有气隙的能被磁化的环(3)包围,通过借助干扰电流补偿装置(1)的磁化线圈(4)使能被磁化的环(3)磁化来将补偿电压(U<sub>K</sub>)施加到电压源(2)同电感器(L)与电容器(C)的串联电路的连接的导体上或者施加到电感器(L)与电容器(C)的串联电路的导体上。 |
地址 |
瑞士巴登 |