发明名称 |
一种低黏度腈基树脂单体、共聚物、固化物及其制备方法 |
摘要 |
一种低黏度腈基树脂单体和聚合物及其制备方法,属于有机高分子材料技术领域。低黏度腈基树脂单体是一种4-壬基苯氧基-1,2-邻苯二甲腈树脂单体,腈基树脂固化物是所述腈基树脂单体与含苯并噁嗪腈基树脂单体加热聚合的产物。所述腈基树脂单体在低温度下具有良好的流动性,可用于通用热固性树脂的黏度改性。与含苯并噁嗪腈基树脂熔融共混制得4-壬基苯氧基-1,2-邻苯二甲腈/含苯并噁嗪腈基树脂共聚物及固化物,所得4-壬基苯氧基-1,2-邻苯二甲腈/含苯并噁嗪腈基树脂共聚物具有较低的熔融黏度及加工温度,可很好的应用于RTM技术制备复合材料。所得4-壬基苯氧基-1,2-邻苯二甲腈/含苯并噁嗪腈基树脂固化物具有良好的自阻燃性、粘接性、热稳定性等固化性能。可用于涂料、粘接剂、电子封装材料、航空、航天、船舶和树脂基复合材料等领域。制备方法简单易控、反应温度低、节能,适于工业化生产。 |
申请公布号 |
CN103739519A |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201310670811.8 |
申请日期 |
2013.12.10 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
刘孝波;徐明珍;邹兴强 |
分类号 |
C07C255/54(2006.01)I;C07C253/30(2006.01)I;C08G73/06(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I |
主分类号 |
C07C255/54(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种低黏度腈基树脂单体,是一种4-壬基苯氧基-1,2-邻苯二甲腈树脂单体,如图1所示,其结构式为: <img file="FDA0000434159750000011.GIF" wi="1553" he="304" />。 |
地址 |
610054 四川省成都市成华区建设北路2段4号 |