发明名称 |
一种水钻磨抛装置 |
摘要 |
本发明公开了水钻磨抛装置,包括至少五个磨抛单元,及设置在磨抛单元下方的输送带,及固定在输送带上的水钻夹具,磨抛单元延着输送带的输送方向依次平行排列;所述磨抛单元包括两组对称设置的升降组件,及固定在两升降组件之间的磨抛轮组件;使用时,先将未经磨削的平底钻放置在水钻夹具上,而后通过五个以上依次排布的磨抛单元进行磨削和抛光,期间只需要调节每台磨抛单元的磨削高度和转速,即可一次性对水钻的进行磨削和抛光工作,期间无需更换其他设备,只需一次填装,工作效率较高,所加工的水钻亮度较高,平面度较高,较为整齐。 |
申请公布号 |
CN103737441A |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201410028926.1 |
申请日期 |
2014.01.22 |
申请人 |
浙江师范大学 |
发明人 |
徐洪;朱钱军;肖相;王颖鹏;陈凯达 |
分类号 |
B24B7/24(2006.01)I |
主分类号 |
B24B7/24(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种水钻磨抛装置,其特征在于:包括至少五个磨抛单元,及设置在磨抛单元下方的输送带,及固定在输送带上的水钻夹具,磨抛单元延着输送带的输送方向依次平行排列;所述磨抛单元包括两组对称设置的升降组件,及固定在两升降组件之间的磨抛轮组件。 |
地址 |
321004 浙江省金华市迎宾大道688号(浙江师范大学) |