发明名称 一种金属壳体锡焊方法
摘要 本发明公开了一种金属壳体锡焊方法,包括:步骤1:固定,将印制板定位于盒体中,让被焊印制板与盒体之间不能有相对移动;步骤2:预热,将定位固定好的印制板与盒体放置于温控加热台上进行预热,预热温度在130℃至180℃,预热时间不小于3分钟。步骤3:涂助焊剂;步骤4:焊接,步骤5:清洗。本发明的金属壳体锡焊方法将印制板与盒体进行焊接后,由于能将两者形成无缝一体结构,因此产品拥有更好抗冲击可靠性,且产品设计中卫设计螺钉将其进行固定,节约了产品设计过程中的空间,较小了产品整体尺寸。由于使用焊料将双面印制板与盒体进行了大面积的焊接,能够保证产品拥有良好的接地效果。
申请公布号 CN103737135A 申请公布日期 2014.04.23
申请号 CN201310660242.9 申请日期 2013.12.09
申请人 成都赛英科技有限公司 发明人 姚宗诚;易增辉;谭奇
分类号 B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K1/14(2006.01)I 主分类号 B23K1/00(2006.01)I
代理机构 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人 刘兴亮
主权项 一种金属壳体锡焊方法,其特征在于:步骤1:固定将印制板定位于盒体中,将印制板与盒体用焊锡初步固定;步骤2:预热将定位固定好的印制板与盒体放置于温控加热台上进行预热,预热温度在130℃至180℃,预热时间不小于3分钟;步骤3:涂松香助焊剂在焊点上涂松香助焊剂;步骤4:焊接将可调温烙铁调至300℃至380℃,烙铁头用湿泡沫棉擦拭开净,上适量焊料,烙铁头紧靠金属壳体一侧,因金属壳体热容量大,再将烙铁调至450℃,让烙铁头最大面积接触金属壳体,待金属壳体温度升到焊料熔点,烙铁再靠近印制板;焊点为连续时,可多加一点焊料,但焊料量小于或等于焊这段线所需焊料总量,焊料熔化后将盒体稍微倾斜,让焊料液往待焊的方向流动,此时烙铁只起引流和加温作用;焊缝稍大的直线焊点焊接时,用倾斜法不能完成时,可把该段焊缝焊接面都让焊料润湿,印制板工作面与工作台呈45度角,焊缝平行于工作台,烙铁来回在该焊点上移动,让焊点上的焊料成液态,润湿良好,无缝隙和不均匀时,撤走烙铁,在将印制板一面焊接完毕后再按设计要求焊接印制板另一面,焊接完成后自然冷却;步骤5:清洗待盒体焊接完全冷却至常温后,将其放置于清洗槽中浸泡3至10分钟并开启超声波对其进行初步清洗,初步清洗完成后用毛刷将剩余的残留焊剂、油污、灰尘等脏物最后清洗;装有元器件的印制板焊接后不能用超声波清洗机清洗,只能采用人工方式刷洗干净。
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