发明名称 |
一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺 |
摘要 |
一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺,属于电镀金技术领域。所述镀液由主配位剂、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、氯化金钾、组合添加剂和超纯水配制而成。电镀金工艺如下:一、基体的前处理;二、电镀中间镀镍层;三、电镀金:在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗,然后直接进入含有多配位剂无氰电镀金镀液的镀槽中,进行电镀金,完成电镀后,从电镀液中取出试样,用蒸馏水清洗表面,冷风干燥。本发明使用了双配位剂作为电镀金镀液中金离子的配位剂,获得了一种与单配位剂体系相比电流效率显著提高、镀层结晶更加平整、致密,应用的电流密度范围广、温度要求宽泛并且保证镀层外观金黄光亮的无氰电镀金体系。 |
申请公布号 |
CN103741181A |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201410012252.6 |
申请日期 |
2014.01.10 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
安茂忠;任雪峰;杨培霞;宋英;刘安敏 |
分类号 |
C25D3/48(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/48(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种多配位剂无氰电镀金镀液,其特征在于所述镀液由主配位剂、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、氯化金钾、组合添加剂和超纯水配制而成,其中含有10~150g/L主配位剂、10~100g/L辅助配位剂、5~115g/L氢氧化钾、5~150g/L碳酸钾、1~80g/L氯化金钾和0.1~100mL/L的组合添加剂。 |
地址 |
150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |