在3D芯片堆叠中所用热界面材料中处理水平排列石墨纳米纤维的系统和方法

摘要

具有增强冷却设备的半导体芯片的芯片堆叠包括在第一侧上具有电路的第一芯片和通过连接器栅格电连接且机械连接到第一芯片的第二芯片。该设备还进一步包括热界面材料垫，设置在第一芯片和第二芯片之间，其中热界面材料垫包括纳米纤维，排列得平行于第一芯片和第二芯片的配合表面。该方法包括形成在第一侧上具有电路的第一芯片以及形成通过连接器栅格电连接且机械连接到第一芯片的第二芯片。该方法还包括在第一芯片和第二芯片之间设置热界面材料垫，其中热界面材料垫包括纳米纤维，排列为平行于第一芯片和第二芯片的配合表面。

主权项

一种提高半导体芯片的芯片堆叠冷却的方法，包括：在第一侧形成具有电路的第一芯片；形成第二芯片，其通过连接器栅格电连接且机械连接到该第一芯片；以及在该第一芯片和该第二芯片之间设置热界面材料垫，其中该热界面材料垫包括平行于该第一芯片和该第二芯片的配合面排列的纳米纤维。