使用中介层的堆叠模块封装结构

摘要

本发明提供一种即使由大功率半导体器件堆叠而成，亦能抑制因半导体器件的功耗发热引起的升温，从而保证系统稳定工作的堆叠模块的封装结构。在基板（10）上，载有包括中介层（30）、第1半导体器件（11b）及第2半导体器件（12b）的堆叠模块（40）、以及包络覆盖堆叠模块（40）的外罩（42）。外罩（42）与基板（10）形成的内部空间（50），由配置在外罩（42）与基板（10）间的分隔坝（51）分割成连通导入口（43）上游空间与连通排出口（44）的下游空间。经由中介层（30）的通道，连通上游空间与下游空间。第1半导体器件（11b）及第2半导体器件（12b）由流经通道（31）的流体（L）进行冷却。

主权项

一种堆叠模块的封装结构，其特征是：由基板；装载于前述基板上，包含中介层、以及设置于该中介层一侧的1个以上的第1半导体器件和设置于前述中介层相反侧的1个以上的第2半导体器件的堆叠模块；紧固于前述基板上并将前述堆叠模块内包，和前述基板一起形成内部空间的外罩；以及设置于前述外罩与前述基板之间，用以分隔前述内部空间的分隔坝(分隔构件)所构成；前述中介层有着从一端贯通(延伸)至另一端的通道；前述外罩有着将吸收热量的流体从外部导入前述内部空间的导入口和将前述流体从前述内部空间往外部排出的排出口；前述内部空间，除前述导入口与前述排出口之外都是密封的，由前述分隔坝分割成连通前述导入口上游空间与连通前述排出口的下游空间；经前述通道，前述上游空间与前述下游空间相互连通。