一种带通孔的半导体硅片的三维立体电镀金装置及方法

摘要

本发明公开了一种带通孔的半导体硅片的三维立体电镀金装置，包括石英缸、在石英缸内装有电镀液，在电镀液中放置两块通过导线连接的金板，在两块金板的之间固定一块硅片，在硅片的正面与反面之间设有通孔，在两块金板之间还设有磁力搅拌棒，金板与硅片分别与直流电源连接，其中直流电源的阳极与金板连接，直流电源的阴极与硅片连接。本发明还提供了一种带通孔的半导体硅片的三维立体电镀金方法。本发明中电镀金装置的阳极采用两块对称的金板组成，同时采用磁力搅拌棒进行顺时针、逆时针定时双向运动，搅拌电镀液，使得电镀液分布均匀，通孔附近的电镀液得到及时补充，能实现一定厚度的硅片的正面、背面及通孔的均匀电镀；有效提高电镀的均匀性及效率。

主权项

一种带通孔的半导体硅片的三维立体电镀金装置，包括石英缸（1）、在所述石英缸（1）内装有电镀液（2），其特征在于：在电镀液（2）中放置两块通过导线连接的金板（3），在所述两块金板（3）的之间固定硅片（4），在所述硅片（4）的正面与反面之间设有通孔（41），在所述两块金板（3）之间还设有磁力搅拌棒（5），所述金板（3）与硅片（4）分别与直流电源（6）连接，其中直流电源（6）的阳极与金板（3）连接，直流电源（6）的阴极与硅片（4）连接。