发明名称 | 基于MEMS的微机械传感器 | ||
摘要 | 本发明公开了基于MEMS的微机械传感器,属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板、利用第一基板开有的第一空腔、第二基板开有的第一通孔、第三基板开有的第三空腔构建气体流通的唯一路径。贴合在第一基板上的第一膜片受到强烈撞击而损坏时,可以拆卸更换,方便使用,提高效率。使用MEMS加工工艺,减小了传感器体积。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。 | ||
申请公布号 | CN103743790A | 申请公布日期 | 2014.04.23 |
申请号 | CN201410001258.3 | 申请日期 | 2014.01.03 |
申请人 | 南京信息工程大学 | 发明人 | 刘清惓;李海涛;朱俊丰;高翔 |
分类号 | G01N27/14(2006.01)I | 主分类号 | G01N27/14(2006.01)I |
代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 许方 |
主权项 | 基于MEMS的微机械传感器,其特征在于,包括:单晶硅片制成的第一基板(101)、第二基板(201)、第三基板(301),第三基板(301)为所述微机械传感器的底座,第二基板(201)置于第三基板(301)上方且与第三基板(301)连接,第一基板(101)置于第二基板(201)上方且与第二基板(201)连接,其中,第一基板(101)开有第一空腔(103),贴合在第一基板(101)上的第一膜片(102)与所述第一空腔(103)围合成腔体,第二基板(201)开有第一通孔(202),第一通孔(202)与所述腔体连通,第三基板(301)经过MEMS工艺处理得到开口向上的第二空腔(302)以及开口向下的第三空腔(303),所述第二空腔(302)与所述第三空腔(303)之间的部分第三基板构成第二膜片(304),所述第二膜片(304)上开有第二通孔(308),所述第二空腔(302)与所述第一通孔(202)连通,所述第二膜片(304)上固定有加热电阻(306)、分别置于加热电阻(306)两侧的第一测量电阻(305)、第二测量电阻(307)。 | ||
地址 | 210044 江苏省南京市宁六路219号 |