| 发明名称 | 圆片清洗方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种圆片清洗方法，先进行干法去胶工艺，再进行氢氟酸漂洗和湿法去胶工艺。本发明的圆片清洗方法不需要增加额外工艺流程就可以有效解决栅极层次漂洗过程中存在的缺陷问题，降低了成本，提高了工艺效率，并且所用方法简单，便于推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN102403190B | 申请公布日期 | 2014.04.23 |
| 申请号 | CN201010276870.3 | 申请日期 | 2010.09.08 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 吴贵财;刘金慧;李强 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 何平 |
| 主权项 | 一种圆片清洗方法，其特征在于，依次包括如下步骤：干法去胶；氢氟酸预处理；传输中转步骤；氢氟酸漂洗；去离子水清洗；烘干；湿法去胶；其中，所述传输中转步骤包括：溢流清洗和热快速排水清洗步骤。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||