交联型的形状记忆聚氨酯

摘要

本发明属于高分子材料制备技术领域，具体涉及交联型的形状记忆聚氨酯。在制备本发明的具有很好形状记忆性的交联型的形状记忆聚氨酯(SMPU)时，是先在异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的端基引入含三个硅烷氧基的硅烷偶联剂，经反应制备得到硅烷氧基封端的聚氨酯预聚物，然后向硅烷氧基封端的聚氨酯预聚物中加入或不加入催化剂，经硅烷氧基的交联制备得到具有很好形状记忆性的SMPU；通过控制催化剂的用量，可分别制备得到密实结构或具有纳米孔和微米孔的多孔结构的SMPU。所述的SMPU的形状固定率(R_f)≥90％；形状回复率(R_r)≥90％。具有纳米孔和微米孔的多孔结构的SMPU具有更快的回复响应速度。

主权项

一种交联型的形状记忆聚氨酯，其特征是，所述的交联型的形状记忆聚氨酯是由以下方法制备得到的：(1).制备硅烷氧基封端的聚氨酯预聚物在惰性气体保护下，向容器中加入多异氰酸酯，然后将该容器放入油浴中加热至60～90℃，之后加入长链多元醇溶液，搅拌反应，制备得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；将得到的异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物降温，加入含三个硅烷氧基的硅烷偶联剂进行反应，制备得到硅烷氧基封端的聚氨酯预聚物；其中：长链多元醇：多异氰酸酯：含三个硅烷氧基的硅烷偶联剂的摩尔比为1:(1.1～6):(0.1～10)；所述的长链多元醇选自聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己二酸一缩二乙二醇酯二醇、聚己二酸‑1，4‑丁二醇酯二醇、聚ε‑己内酯二醇、聚四氢呋喃二醇和聚乙二醇醚二醇中的一种；(2).硅烷氧基封端的聚氨酯预聚物的交联向步骤(1)得到的硅烷氧基封端的聚氨酯预聚物中加入催化剂，搅拌均匀，在室温下进行水解扩链交联反应，干燥得到交联聚氨酯薄膜；其中：所述的催化剂的加入量为所述含三个硅烷氧基的硅烷偶联剂：催化剂：水的摩尔比为1:(0.01～0.3):(10～100)；将得到的交联聚氨酯的薄膜放置于室温下或在温度为50～100℃条件下加热12～48小时，得到交联型的形状记忆聚氨酯的薄膜；所述的交联型的形状记忆聚氨酯的结构为具有纳米孔和微米孔的多孔结构。