发明名称 |
一种基于N型注入层的IGBT芯片 |
摘要 |
本实用新型涉及半导体器件技术,具体涉及一种基于N型注入层的IGBT芯片。IGBT芯片包括有源区、终端区和栅极区,在所述有源区和所述终端区均设有N型注入层;本实用新型中在IGBT设计时引入N型注入层,优化了终端区的设计,降低了终端区的尺寸。同时降低了有源区的饱和电压,提高了芯片的电流能力。本实用新型在不影响IGBT芯片其他性能的前提下,通过引入N型注入层,优化IGBT芯片各功能区域的比例,提高了IGBT芯片的电流能力。 |
申请公布号 |
CN203562430U |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201320678868.8 |
申请日期 |
2013.10.30 |
申请人 |
国家电网公司;国网上海市电力公司;国网智能电网研究院 |
发明人 |
刘江;包海龙;张宇;刘隽;车家杰;赵哿;高明超;金锐 |
分类号 |
H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/739(2006.01)I |
代理机构 |
北京安博达知识产权代理有限公司 11271 |
代理人 |
徐国文 |
主权项 |
一种基于N型注入层的IGBT芯片,所述IGBT芯片包括有源区、终端区和栅极区,其特征在于,在所述有源区和所述终端区均设有N型注入层。 |
地址 |
100031 北京市西城区西长安街86号 |