发明名称 |
聚酰亚胺树脂、使用其的树脂组合物以及层合膜 |
摘要 |
本发明提供即使在250℃以上的高温下也不会因分解等而产生挥发成分且具有良好的粘合性的聚酰亚胺树脂和使用该聚酰亚胺树脂的树脂组合物以及层合膜。聚酰亚胺树脂的特征在于,其至少具有酸二酐残基与二胺残基,玻璃化温度为30℃以下,含有由通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基作为二胺残基(n是自然数,由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的平均值在5~30的范围。R<sup>1</sup>与R<sup>2</sup>可以分别相同也可以不同,表示碳原子数为1~30的亚烷基或亚苯基。R<sup>3</sup>~R<sup>6</sup>可以分别相同也可以不同,表示碳原子数为1~30的烷基、苯基或苯氧基)。<img file="DDA0000466803100000011.GIF" wi="1512" he="384" /> |
申请公布号 |
CN103748141A |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201280040202.8 |
申请日期 |
2012.09.10 |
申请人 |
东丽株式会社 |
发明人 |
渡边拓生;李忠善 |
分类号 |
C08G73/10(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;C09J183/08(2006.01)I;C09J183/10(2006.01)I;B32B27/34(2006.01)I |
主分类号 |
C08G73/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
杨宏军 |
主权项 |
1.一种聚酰亚胺树脂,其特征在于,其至少具有酸二酐残基和二胺残基,玻璃化温度为30℃以下,含有通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基作为二胺残基,<img file="FDA0000466803080000011.GIF" wi="1529" he="398" />n是自然数,由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的平均值在5~30的范围,R<sup>1</sup>及R<sup>2</sup>可以分别相同,也可以不同,表示碳原子数为1~30的亚烷基或亚苯基,R<sup>3</sup>~R<sup>6</sup>可以分别相同,也可以不同,表示碳原子数为1~30的烷基、苯基或苯氧基。 |
地址 |
日本东京都 |