发明名称 |
一种局部无胶的补强片的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种局部无胶的补强片的制备方法,所述制备方法的步骤包括:第一,利用基材冲切模将基材冲切出产品孔以及基材定位孔;第二,利用胶材冲切模将胶材冲切出让位区以及胶材定位孔;第三,将冲切好的基材和胶材通过覆胶导正杆导正;第四,将导正后的基材和胶材通过定位压合机构进行压合;第五,将压合后的基材与胶材通过成型机构导正杆导正成为半成品;第六,最后将半成品放入成型机构中冲切成型,形成局部无胶的补强片。通过上述方式,本发明一种局部无胶的补强片的制备方法,利用此方法可得到位置度较精确且形状各异局部无胶的补强片,且可连续作业,为高品质的柔板实现提供了基础,极大的提高了量产性。 |
申请公布号 |
CN103747620A |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201310750001.3 |
申请日期 |
2013.12.31 |
申请人 |
苏州米达思精密电子有限公司 |
发明人 |
王中飞 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 |
代理人 |
张一鸣 |
主权项 |
一种局部无胶的补强片的制备方法, 其特征在于:所述制备方法的步骤包括: 第一,利用基材冲切模(7)将基材(1)冲切出产品孔(2)以及基材定位孔(3); 第二,利用胶材冲切模(8)将胶材(4)冲切出让位区(5)以及胶材定位孔(6); 第三,将冲切好的基材(1)和胶材(4)通过覆胶导正杆(10)导正; 第四,将导正后的基材(1)和胶材(4)通过定位压合机构(9)进行压合; 第五,将压合后的基材(1)与胶材(4)通过成型机构导正杆(12)导正成为半成品; 第六,最后将半成品放入成型机构(11)中冲切成型,形成局部无脚的补强片。 |
地址 |
215127 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 |