电子部件安装构造体及其制造方法

摘要

电子部件安装构造体构成为具有：至少在第1面上安装有电子部件的布线基板；至少设置在电子部件与布线基板之间的树脂；以及设置在布线基板上的对应于电子部件的安装位置的区域中的多个孔，在孔中填充有树脂。由此，抑制了电子部件安装构造体的翘曲，并且缓解了布线基板与电子部件之间的接合部的应力，能够提高可靠性。

主权项

一种电子部件安装构造体，其特征在于，该电子部件安装构造体具有： 在第1面上安装有电子部件的布线基板； 至少设置在所述电子部件与所述布线基板之间的树脂；以及 设置在所述布线基板上的对应于所述电子部件的安装位置的区域中的多个贯通孔， 在所述布线基板的与所述第1面相对的第2面上，没有接合电子部件、凸块， 在所述贯通孔中填充有所述树脂，进而形成为所述树脂露出到所述布线基板的没有配置所述电子部件的一面的所述贯通孔的周围为止， 所述贯通孔设置在所述布线基板的所述电子部件的外周端部正下方的所述布线基板上，由所述树脂在所述电子部件的外周端部形成了圆角。