微细颗粒结构/基材复合部件及其生产方法

摘要

本发明涉及具有微结构例如三维隆起结构的微细颗粒结构/基材复合部件，所述微结构由基材上的微细颗粒例如纳米颗粒的集合体形成；以及用于在不需要加热至高温的步骤的情况下生产该复合部件的方法。制备了具有平滑表面的基材(1)，形成了包括沿着该表面布置的微细颗粒(2)的微细颗粒层(4)，并且取代分子(4)结合到微细颗粒(2)上以将微细颗粒层(4)改变成包括被取代分子(4)结合的微细颗粒(2)的微细颗粒集合体层(6)，从而提高相邻的微细颗粒之间的中心到中心距离以形成其中微细颗粒集合体层(6)的一部分从表面隆起的三维微结构(7)，或者降低相邻的微细颗粒之间的中心到中心距离以形成其中微细颗粒集合体层(6)在该表面的一部分中缺失、基材(1)在该缺失部分(8)中暴露的微结构。

主权项

一种用于生产由微细颗粒结构和基材构成的复合部件的方法，该方法包括：制备具有平滑表面的基材的步骤；形成微细颗粒层的步骤，所述微细颗粒层包括密切地沿着该表面布置的微细颗粒；以及将特定的分子结合到微细颗粒上的步骤，以将微细颗粒层改变成微细颗粒集合体层，所述微细颗粒集合体层包括被该特定的分子所结合的微细颗粒，其中作为该特定的分子，使用具有巯基‑SH、二硫基‑S‑S‑、异氰基‑NC、硫氰基‑SCN、羧基‑COOH、氨基‑NH2、氰基‑CN、硒氢基‑SeH、碲氢基‑TeH或膦基‑PR¹R²作为结合到微细颗粒上的结合点的分子，其中R¹和R²各自为H或有机基团，以及提高相邻的微细颗粒之间的中心到中心距离以形成三维微结构，在该微结构中微细颗粒集合体层在一个区域中从表面隆起，或者降低相邻的微细颗粒之间的中心到中心距离以形成微结构，在该微结构中微细颗粒集合体层在该表面的一个区域中缺失，基材在该缺失部分中暴露。