| 发明名称 | 具有取决于在裸片上的位置的定向或几何形状或在支柱与裸片垫片之间形成有图案化结构以用于减少热应力的顺应互连支柱 | ||
| 摘要 | 具有定向顺应性几何形状的支柱(300、306、502)经布置以将半导体裸片(400、500)耦合到衬底。每一支柱(300、306、502)的最大顺应性方向可与由所述半导体裸片(400、500)和所述衬底的不相等热膨胀和收缩引起的最大应力的方向对准。支柱(300、306、502)可以用各种形状进行设计和构造，所述形状具有特定的顺应性特征和特定的最大顺应性方向(302、304、308、310、504)。所述支柱(300、306、502)的形状和定向可随着其在裸片(400、500)上的位置而变来选择，以适应在其位置处的应力的方向和量值。支柱(610)还可以如下方式用特定的形状来制造：在裸片(600)上的垫片上图案化例如钝化材料等材料(604)以增加所述支柱(610)电镀或沉积在其上的表面区域。 | ||
| 申请公布号 | CN103748679A | 申请公布日期 | 2014.04.23 |
| 申请号 | CN201280041062.6 | 申请日期 | 2012.07.20 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 鲍中平;詹姆斯·D·伯勒尔;时群·顾 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
| 主权项 | 一种设备，其包括：半导体裸片；至少一个导电垫片，其安置在所述半导体裸片的表面上；至少一个支柱，其耦合到所述至少一个导电垫片，所述至少一个支柱具有界定所述至少一个支柱中的每一者的顺应方向的非均匀顺应性几何形状。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||