发明名称 |
一种导电性粘结材料 |
摘要 |
本发明涉及一种导电性粘结材料。目的在于提供一种无机基板与铜层的粘结材料,提高其粘合性与导电性。基板上至少有一部分附着有Ni金属粒子及其氧化物,其上方涂布有铜氧化物或有机酸铜等含铜墨水形成的线路,基板与含铜线路充分接触,从而使基板上电极和线路实现无阻碍的导通,包括Ni和Ag金属粒子及其氧化物的混合,热塑性或热固性树脂、固化剂、分散剂,其中Ag与Ni两种元素的比例不低于1:20。所述热塑性树脂为聚乙烯。所述热固性树脂为环氧树脂。所述分散剂为硬脂酸镁。所述固化剂为乙烯基三胺。Ag或Ni粒子及其氧化物的粒子平均直径介于1nm~100nm之间。所述金属粒子表面氧化率为30%。 |
申请公布号 |
CN103740295A |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201310672792.2 |
申请日期 |
2013.12.12 |
申请人 |
东莞市广海大橡塑科技有限公司 |
发明人 |
童华东 |
分类号 |
C09J9/02(2006.01)I;C09J123/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I |
主分类号 |
C09J9/02(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市中正知识产权事务所 44231 |
代理人 |
刘林 |
主权项 |
一种导电性粘结材料,其特征在于:包括Ni和Ag金属粒子及其氧化物的混合,热塑性或热固性树脂、固化剂、分散剂,其中Ag与Ni两种元素的比例不低于1:20。 |
地址 |
523000 广东省东莞市樟木头镇百果洞村百达工业街盘龙路8号 |